スコットデザインシシテムのフレキシブル基板（FPC基板）工場で製作するフレキ基板の主な製造工程についてご案?しています。
製造工程の?容や項目、順番等はフレキ基板の種類（FPCの種類）によって異なりますが、ここでは「多層フレキシブル基板（多層ＦＰＣ）/ リジッドフレキシブル基板（リジッドFPC）」を製作する際に必要な主な工程について、順に解?しています。
※同じ種類のフレキシブル基板（FPC基板）であっても、仕?によって工程や?容も?わってきますので、ここに記載の事が全てではありません。
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FPC製造工程の裁?とは、
フレキシブル基板（FPC基板）のフィルム材料は基本的にロ?ル?で供給されているが、全ての工程をRTR（ロ?ル?トウ?ロ?ル）で加工するのは無理があるため、シ?ト?に裁?しなければならない。?面FPC（２層FPC）以上のフレキシブル基板（FPC基板）の場合、スル?ホ?ル（TH）穴あけ工程をシ?ト?で?理する必要があることから、その前に最初の工程で裁?を行う。裁?作業は?用の自動裁?機を使用して行うが、これを使用する事により、機械の送りロ?ラ?による寸法?化、しわ、傷の?生等のダメ?ジは殆ど無く必要なワ?クシ?トサイズに必要な枚?を高精度で裁?することができる。
FPC製造工程のボンディング接着とは、
リジッドフレックス加工では1枚の基板の場所によって積層構成が違うため、各層を接着するための接着?シ?ト（ボンディングシ?ト）予め適切な形?に加工しておく。接着?シ?ト（ボンディングシ?ト）は?側を離型フィルムで?んだサンドイッチ構成になっている。これをＮＣル?タ?加工又はトムソン型（刃型）を使用しプレスで打ち?き加工を行う。?、次工程のプレス時の?力分布を均一にするために、先に切り取ったキャップ層の空いた部分を埋めるダミ?ボ?ド、シ?トを用意する必要がある。
FPC製造工程のホットプレスとは、
フィルム材などの「貼り合わせ材料」の接着?は通常エポキシなどの熱硬化性の樹脂で、最終的には熱と?力をかけて完全に硬化させるが、この時接着?樹脂が上手くフロ?して。回路全?を完全に覆い、そしてしっかりと導?表面に接着するようにしなければならない。作業は、?空熱プレス機を使用して行う。フィルムなどの?貼り合わせ材料?が?固定されたワ?クをプレスパッドの間に?み、何段か重ね、?空熱プレスで加?する。?、導?の脇などに?泡が?ったりすると屈曲性の低下をはじめ、膨れや?がれの原因となるため、十分注意が必要となる。この工程（熱プレス）の?件出し（?力、?度、時間など）は、接着?の材質や回路導?の密度などによって適正に設定する。
FPC製造工程のスル?ホ?ル加工とは、
フレキシブル基板（FPC基板）のスル?ホ?ル（TH）穴加工には、現在幾つかの方法があり、製品の仕?や?況によって使い分けする必要がある。
「NCドリリング」は、NCドリリング機を使用して行う。硬質基板（リジッド基板）の場合と基本的な?件はほぼ同じであり、最も標準的な方法だが、微細な穴?やブラインドビアホ?ルの加工には限界があり不向きである。また、RTR化も困難とされている。
「レ?ザ?ドリリング（レ?ザ?加工）」は、最も微細な穴加工ができる方法として特に試作や小ロットの生産では現在主流になってきており、スコットデザインシステムでも現在この方法を主に採用している。精密なブラインドビアホ?ル加工も可能である。また、RTR化も（スピ?ド的には?いが）可能である。
「化?エッチング」は、基本的にポリイミドベ?スで無接着?タイプのベ?ス材でれば可能である。これはアルカリ性水酸化ナトリウム水溶液或いは水酸化カリウム水溶液を使用
しエッチングする事によって行う。エッチング時間も短く?理コストは面積?位で決まってくるため、特に面積あたりの穴?が多い場合にはコスト上有利になる。又、微細な穴加工及びブラインドビアホ?ルも可能である。またRTR化も可能である。
「プラズマエッチング」は、化?エッチングと違い、殆どの材料を?理できるが、生産性の面では前記の化?エッチングにやや劣り、又?用の?置（プラズマエッチャ?）が必要である。加工コスト的にも化?エッチングと比べて割高となる。
FPC製造工程のスル?ホ?ルメッキとは、
メッキラインにて銅メッキを行う。?面FPC（２層FPC）以上のフレキシブル基板（FPC基板）では導?層間の接?が重要で、この接?にはスル?ホ?ル(TH)穴の壁面にメッキをして接?するのが一般的である。クリ?ニングの後、最初無電解銅メッキで穴?の絶??表面を導通化し、その上に電解銅メッキを行ってより確?な接?とする。これがスル?ホ?ルメッキであり、同時に表面の銅箔上にもメッキが成されるが、導?形成のメッキは面方向の導?パタ?ンとスル?ホ?ルメッキによる立?的な接?の形成を同時に行うこととなるので、この表面のメッキ厚が外層パタ?ンに大きく影響する。
FPC製造工程のエッチングレジスト形成とは、
エッチング用レジストは一般的には次の3通りの方法がある。①インク?のレジストを直接銅箔表面にスクリ?ン印刷する「スクリ?ン印刷法」②ロ?ル?のドライフィルム(DF)を熱ロ?ルで銅箔表面に?着する「ドライフィルム(DF)??法」③液?のエッチングレジスト?を表面にコ?ティングする「液?レジスト??法」である。この?①は昔からの技術で量産に採用すれば最も安?であったが、形成できるパタ?ンの精細に限界があり現在では次第に採用されなくなってきている。逆に③は回路幅が20μm以下などのファインパタ?ン形成時に採用されるが、?件出し等の面で熟練を要す。スコットデザインシステムでは主に②のドライフィルム(DF)ラミネ?ション法を採用している。
FPC製造工程の露光とは、
ア?トワ?クで作製したマスクフィルム（フォトマスク）と密着させ、露光機を使用して紫外線(UV)で一定光量を?え露光する。パネルとマスクフィルムを重ねたものをフィルムとガラス板で?空?着を行う。露光により紫外線が照射されたところに化??化が起こり、レジスト?に?像を形成し、現像液に?してネガタイプでは不溶になり、ポジタイプでは可溶になる。
FPC製造工程の現像とは、
露光工程にて生成した?像は現像液に?してネガタイプではレジストが硬化して不溶性となり、ポジタイプでは可溶性となっており、現像はこの未硬化部、可溶部を溶解除去する工程となる。レジストの種類により現像液は異なるが、一般的には炭酸ナトリウム系のアルカリ水溶液を使用している。現像作業は水平コンベア?置で液をスプレ?噴射して行う。スプレ?ノズルは左右に振られて、レジスト表面に均一に?たるようになっている。その後十分な水洗いをし、水切りを行う。
?、エッチングレジスト塗布～現像までの工程は、異物等の混入によって工程の?留まりに特に大きな影響を?えるため、スコットデザインシステムではこれらのプロセスはクリ?ンル?ム及びそれに準じた環境下で行っている。
FPC製造工程のエッチングとは、
エッチングはレジストの無い露出した不要の金?を科?的に溶解する工程で、フレキシブル基板（FPC基板）では銅を溶解し導?パタ?ンを?現するための大切な工程である。エッチング作業は水平コンベア?置で、エッチング液を上下からスプレ?噴射する方法により行い、（前工程の）現像?置に連結し連?で?理するのが一般的である。エッチング液は主に?化?、?化銅、アルカリの3種が使用されるが全て酸化性の水溶液で銅箔を酸化、溶解する。エッチング液の選?にはエッチング速度、エッチングファクタ?（→エッチングのすその?がりと銅箔の厚さの比）、制御性、連?運?性、液?命、水洗性、?液?理性、コスト面、等を考慮して選定する。
FPC製造工程のAOI?査とは、
AOI（Automatic Optical Inspection）?査とは、?用の?査?置を使って、回路の導?パタ?ンを光?的に認識し、予めセッティング（設定）した?査ソフトのル?ルやパタ?ンに?して(回路パタ?ンの欠?等)不合格となる部分を?出する?査である。（回路等の?混線?査。）
スコットデザインシステムでは工程??査として、?微鏡による目視?査に加えてこの?査も?施している。
FPC製造工程の?離とは、
エッチングを完了し導?パタ?ンが完成した表面上のレジストは不要なので、これを?離し、銅箔のパタ?ンとする。?離作業はエッチング完了後、水洗いをしてから行う。?離も現像、エッチングと同?に?離液のスプレ?噴射によって行う。?離液はアルカリ水溶液を使用する。?、現像→エッチング→?離は、連?した流れで行っている。?離の後は、再び十分な水洗、湯洗を行いクリ?ンル?ムで乾燥させる。
FPC製造工程のカバ?レイ?理とは、
カバ?レイ加工法には現在「フィルムカバ?レイ」「フォトソルダ?レジスト」「感光性カバ?レイ（PIC）」等、いくつかの方法があるが、スコットデザインシステムでは基本的に「フィルムカバ?レイ」又は「フォトソルダ?レジスト」で行っている。
「フィルムカバ?レイ」は、銅張積層板のベ?スと同じフィルム上に同?の接着?を塗り、これを半硬化?態にしたものに離型フィルムがラミネ?トされた?態のものとなっており、この材料は冷?保管して管理している。フィルムカバ?レイは予め窓あけ（穴加工）をしておき、離型フィルムを取り除いた後、エッチングされた回路上にラミネ